具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻SIR性能的解決方案

在行業領先的標準和可返工底部填充劑產品領域，漢高產品是最佳選擇。其創新的毛細管底部填充劑用於CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、並提供卓越的加工性能。

漢高的樂泰ECCOBOND及樂泰底部填充膠具有最高水準的可靠性，並可提供可返工和不可返工配方。材料具有極高的加工性能，高流動速度，並可有效地填充底部部件，凸起高度較低。配方設計可降低由不同膨脹係數導致的應力水準，在熱迴圈、熱衝擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。

為了加強手持設備的穩定性，漢高的樂泰底部填充劑產品系列的配方可迅速填充包裝與板材間的空隙，並達到快乾效果，為焊點提供卓越保護，無懼衝擊、跌落和震動導致的機械應變，並提供返工可能性。對於無需全面底部填充的應用，樂泰角部和邊緣黏合技術方案具有更高的性價比，並具有強有力的邊緣加固和自動定心性能。

・非流動型底膠製程為晶片放置前，先將底膠點塗到基板取代傳統製程晶片組裝後才進行底膠點塗製程，然後將晶片對位及放置到基板上，經焊錫迴焊進行整體組裝，而錫球經過焊錫熔融後互連才製作完成。

此新型非流動製程省去各別助焊劑塗佈和清洗步驟且不經毛細流動步驟，最後把焊錫凸塊迴焊和底膠硬化合為單一步驟，改善傳統型底膠製程的生產效率。

產品型號：

Henkel Loctite 3609

Henkel Loctite Eccobond UF 3808 (Hysol UF3808)

Henkel Loctite Eccobond E1216

Henkel Loctite Eccobond UF 3810

Henkel Loctite Eccobond FP4531 (Hysol FP4531)